高通公司高管近日披露，在計劃於今年秋季上市的蘋果新一代智能手機中，其調制解調器芯片將佔據20%的供應份額。不過值得注意的是，這位高管同時明確表示，在此次合作周期結束後，兩家科技巨頭將不再延續產品層面的合作關係。

此番表態揭示了全球兩大芯片巨頭博弈的最新動態。雖然高通短期內仍能通過基帶芯片切入蘋果供應鏈，但雙方戰略合作關係的收窄趨勢已然明朗。隨着蘋果自研芯片進程的加速，未來移動通信芯片市場的競爭格局或將迎來重大變革。