5月29日，廣合科技盤中上漲6%，報197.5港元/股，成交額6623.17萬港元。

消息面上，多重利好共振推動股價走強。公司此前披露預計三季度後PCIe6.0將正式進入量產，在全球服務器製造TOP10中已有8家為其客戶，在手訂單充裕。此外，PCB板塊近期持續活躍，摩根士丹利研報顯示英偉達Rubin平台單機架PCB價值從3.51萬美元提升至11.67萬美元，漲幅達233%，高層數PCB需求顯著擴容。公司已完成對子公司黃石廣合1億元增資的工商變更登記，註冊資本增至7.8億元，進一步強化產能擴張基礎。

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