9月21日，應用材料盤中上漲3.21%，報458.03美元/股，成交額7.33億美元。

消息面上，應用材料此前在SEMICON India大會上宣佈未來十年在印度投資50億美元，涵蓋班加羅爾140英畝研發園區建設、供應鏈產能擴張及人才培養，並計劃到2035年將印度供應鏈產能擴大十倍。市場將此舉視為分散地緣風險、優化全球供應鏈佈局的重要信號，投資計劃持續發酵提振板塊情緒。半導體設備板塊集體走強，科磊漲3.03%、拉姆研究漲2.09%、阿斯麥漲1.0%。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）