應用材料正在籌劃擴大製造能力，以適應持續增長的半導體解決方案需求，這一舉措恰逢該公司利潤和營收雙雙攀升。

這家半導體設備製造商正在響應長期需求信號，通過新增製造和客戶支持團隊來提升產能。首席財務官Brice Hill在周四的分析師電話會議上表示，公司希望到2028年將半導體系統季度產量在當前基礎上翻一番。他說，「我們正在規劃下一階段的製造產能擴張，確保到2030年有能力支持進一步的需求增長。」

Hill還透露，公司調高了新舊產品價格，這有助於推動利潤率提升。首席執行官Gary Dickerson向分析師指出，受益於DRAM存儲技術、代工邏輯芯片以及先進封裝領域的持續需求，公司前景看好。「這些領域是應用材料的強項，我們擁有領先地位和創新型下一代解決方案儲備，這將在2027年及以後支持強勁的營收和利潤增長，」Dickerson表示。

周四，應用材料公布了第三季度業績：淨利潤為25.4億美元，合每股3.17美元，而去年同期利潤為17.8億美元，合每股2.22美元。剔除一次性項目後，調整後每股收益為3.50美元，高於FactSet調查分析師預期的3.40美元。營收從去年同期的73億美元增至91.2億美元，也超出分析師預期的89.9億美元。

在半導體系統業務板塊，營收從去年同期的55.6億美元攀升至70.4億美元；而應用全球服務板塊的營收則從14.6億美元增至17.8億美元。

「隨着人工智能在全球範圍內的快速普及，對我們材料工程解決方案的需求空前高漲，我們進一步提高了對2026日曆年度半導體系統營收的預期，並確信今年增長將快於市場整體水平，」Dickerson在公司發布的業績新聞稿中表示。

今年5月，應用材料曾預測半導體板塊增幅將超過30%，而此前預期為超過20%。在周四的電話會議上，Dickerson和Hill拒絕給出本季度之後的具體指引，但他們表示，預計該板塊的增速將比5月份時預期的更為強勁。

對於當前第四財季，公司預計調整後每股收益在3.82至4.22美元之間，營收介於97.5億至107.5億美元。分析師此前預期第四財季調整後每股收益為3.71美元，營收為95.5億美元。營收預測中，半導體系統收入約為79億美元，應用全球服務收入約為18.4億美元。

周四盤後交易中，應用材料股價下跌5%，至507.97美元。該股當日收盤下跌2.5%，報534.54美元，但今年內股價已累計上漲逾一倍。