格芯（GLOBALFOUNDRIES Inc.）與Raaam存儲科技今日聯合宣佈，雙方將攜手推進下一代Gcram技術的研發，並計劃在FDX平台上打造相應的測試芯片。這一合作標誌着兩家企業在先進存儲與半導體制造領域的深度融合，旨在加速新一代存儲解決方案的商業化進程。據悉，此次聯合開發將充分利用格芯在特種工藝平台上的製造優勢，結合Raaam在新型存儲器架構上的創新設計，共同攻克技術難關。FDX平台作為格芯旗下備受推崇的低功耗、高性能技術方案，為本次合作提供了堅實的基礎。未來，雙方期望通過這一測試芯片的落地，進一步驗證Gcram技術的可行性，並為存儲器行業帶來突破性的變革。此次公告發布後，市場反應積極，關注度持續升溫。