異動解讀 | 廣合科技盤中大跌6.17%,上游原材料漲價壓力持續拖累PCB板塊

異動解讀
06/02

廣合科技今日盤中大幅下跌6.17%,引起了市場的關注。此次下跌發生在早盤交易時段,反映了投資者對該股票的拋售情緒。

消息面上,此次下跌主要受PCB(印製電路板)板塊整體走弱影響。上游原材料價格持續飛漲,導致供需缺口拉大。據分析,建滔積層板等主要供應商已歷經多次漲價,而算力建設的非線性增長帶動了PCB材料需求的快速提升。與此同時,日韓傳統供應商擴產意願弱、速度慢,進一步加劇了供需矛盾,市場對PCB製造商面臨成本壓力及盈利前景的擔憂持續發酵。

受此行業性利空影響,當日電子元件行業相關個股普遍承壓,建滔積層板跌4.3%,建滔集團跌4.19%,勝宏科技跌3.73%。市場對PCB產業鏈的成本傳導能力和未來盈利能力表示擔憂。

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