Alpha HPA有限公司（ASX: A4N）已成功將一份意向書轉化為具有法律約束力的供應合同。該合同鎖定其向一位韓國客戶供應用於高帶寬內存（HBM）芯片封裝的特種熱界面材料。

這份具有約束力的合同涵蓋了2026財年（CY2026）的供應量，標誌着公司在高端電子材料市場取得了重要進展。熱界面材料是HBM等先進芯片封裝中的關鍵組件，對於管理芯片運行過程中產生的熱量、確保其性能和可靠性至關重要。

此次與韓國客戶的合作，不僅為Alpha HPA帶來了確定的未來收入，也進一步驗證了其產品在技術要求嚴苛的半導體供應鏈中的競爭力和市場接受度。