6月8日，台積電盤中上漲3.01%，報430.9美元/股，成交額15.44億美元。

消息面上，台積電董事長兼總裁魏哲家在6月4日股東會上透露，基於玻璃基板的CoPoS先進封裝技術已正式進入試點線運行階段，預計2-3年內產能將顯著提升。該技術採用方形玻璃面板替代傳統硅中介層，旨在支持更大尺寸AI與HPC芯片封裝需求，英偉達為首批客戶。此外，魏哲家重申全年營收增速將超30%，並暗示下半年3納米制程報價將上調最高15%，AI芯片需求持續強勁。半導體板塊同步走強，美光科技漲8.91%，英特爾漲10.49%，邁威爾科技漲9.4%。

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