據消息人士透露，中國正加速推進半導體產業升級，目標是在未來一到兩年內將相對先進製程芯片的月產能提升至10萬片晶圓。這一戰略規劃凸顯了中國在高端芯片製造領域實現自給自足的決心。

目前國內主要晶圓代工廠正通過技術突破和設備優化持續提升產能。隨着全球半導體產業格局變化，中國正抓住機遇窗口，着力構建完整的芯片供應鏈體系。

行業觀察人士指出，若該目標順利實現，將顯著增強中國在28納米等成熟製程芯片領域的全球市場話語權，並為更先進製程的研發奠定堅實基礎。這一產能擴張計劃預計將帶動相關設備、材料產業鏈的協同發展。