聖邦股份(03661)於今日（6月17日）至6月23日招股，公司擬全球發售5400.12萬股H股，香港公開發售佔10%(可予重新分配)，國際發售佔90%(可予重新分配)，另有15%超額配股權。發售價將不高於85.20港元，每手100股，一手入場費8605.92港元，預期H股將於 2026年6月26日(星期五)上午九時正開始在聯交所買賣。

基石投資者：

公司已與GIC Private Limited、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、Da Cheng International、大家人壽、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金管理、廣發基金香港、Golden Continent、嘉實國際資產管理、HHLRA、HHLRA(身為CPP Investments管理的 SMA的投資管理人)、Huadeng Technology、新加坡華勤、Sungrow Power、工銀理財、iSoftStone HK、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、Ocean Fine Industrial、中郵理財、Taikang Life、Value Partners Hong Kong Limited及Value Partners Limited訂立基石投資協議，基石投資者已同意認購2.93億美元(約22.955億港元)的發售股份。

集資用途：

假設最高發售價為每股H股85.20港元，並假設超額配股權未獲行使，全球發售淨籌約45億港元。約60%預計將用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合;約26.0%預期將用於旨在整合行業資源的戰略投資及╱或收購;6%預期用於未來五年內拓展海外銷售網絡，特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力;約8.0%將分配予營運資金及一般公司用途。

簡介：

據悉，該公司是中國領先的模擬集成電路公司。公司設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，公司在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列第一，並在全球公司中位列第八，佔市場份額的1.8%。截至最後實際可行日期，公司擁有超過7,200種模擬產品與傳感器產品，涵蓋38個產品類別，憑藉穩健的設計及工藝能力，提供系統級解決方案，以縮短產品上市時間。

於2023年、2024年及2025年，公司的收入分別為26.157億元、33.47億元及38.98億元，2023年至2025年的複合年增長率為22.1%。公司於整個往績記錄期間始終保持着可持續的盈利能力。毛利率分別為44.9%、47.2%及46.2%。經調整淨利潤(非國際財務報告準則計量)分別為3.89億元、5.76億元及6.935億元。