合肥晶合集成電路股份有限公司（02249）7月7日公告稱，公司已完成在香港的英文名稱變更程序。香港公司註冊處處長於2026年7月6日向公司發出《註冊非香港公司變更名稱註冊證明書》，確認公司英文名稱由「Nexchip Semiconductor (China) Limited」變更為「Nexchip Semiconductor Corporation」。

公司於2026年6月8日向香港公司註冊處提交名稱變更申請，並在2026年6月30日的招股章程中披露相關信息。

公告指出，此次英文名稱更改不影響股東任何權利。帶有原英文名稱的全部H股股票將繼續有效，可用於買賣、結算、交付及登記，公司亦不會安排免費換髮印有新英文名稱的股票。

英文及中文股份簡稱分別維持為「NEXCHIP」及「晶合集成」，H股股份代號仍為02249。