異動解讀|應用材料盤前上漲3.94%,半導體設備板塊延續超跌反彈修復走勢

行情直擊
07/09

7月9日,應用材料盤前上漲3.94%,報591.18美元/股,成交額1059.45萬美元。此前該股因知名空頭伯裏公開沽空、CEO Gary Dickerson累計減持78,321股套現超5400萬美元,疊加三星業績利好出盡引發全球半導體板塊拋售,連續多個交易日累計大幅回落。

消息面上,半導體設備板塊整體延續超跌修復行情,同板塊個股中拉姆研究漲3.56%、科磊漲3.48%、泰瑞達漲3.15%、阿斯麥漲1.5%。此外,高盛此前將應用材料目標價上調至645美元,摩根士丹利上調至647美元,並指出晶圓廠設備市場增長預期顯著提升,為股價反彈提供基本面支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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