8月20日，日月光半導體夜盤上漲3.2%，報36.8美元/股，成交額101.28萬美元。在經歷前一交易日盤中大幅回調後，股價出現修復性反彈。

消息面上，多重行業利好共振：台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，部分後段訂單外溢，日月光投控作為核心供應鏈有望直接受益；中信證券研報指出，全球封測廠Q2收入按年增長26%-36%，日月光投控稼動率已接近滿載，全年資本開支上調至約105億美元，其中70%投向尖端先進封裝。此外，公司Q2每股收益0.29美元，大幅超出市場預期的0.17美元，7月營收按年增長43%，基本面持續向好。當前半導體板塊整體回暖，美光科技漲1.43%、邁威爾科技漲1.67%、博通漲1.38%，板塊聯動效應明顯。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）