異動解讀|恩智浦盤前上漲3.16%,半導體板塊集體反彈疊加業務合作利好

行情直擊
昨天

7月6日,恩智浦盤前上漲3.16%,報282.0美元/股,成交額145.02萬美元。消息面上,半導體板塊在此前連續回調後迎來集體反彈,同行業個股中美光科技漲3.47%、美國超微公司漲4.05%、博通漲4.1%、英特爾漲3.2%,板塊修復情緒明顯。

業務層面,恩智浦近日與順豐正式簽署RFID標籤芯片框架合作協議,圍繞芯片規格定製開發與智慧物流核心場景展開深度共研;同期恩智浦亮相慕尼黑上海電子展,展示物理AI端側落地方案,市場對其汽車與工業物聯網業務前景關注度提升。公司一季報營收31.81億美元按年增長12.20%,淨利潤11.33億美元按年增長127.97%,下次財報預計於7月28日盤後發布。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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