10月30日，芯德半導體(07672.HK)發布公告，公司擬全球發售約1.07億股H股，其中，香港公開發售中初步提呈發售1065.65萬股H股(可予重新分配)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約10.0%；國際發售中初步提呈發售9590.6萬股H股(可予重新分配)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約90.0%；2026年10月30日至11月5日招股，預期定價日為11月6日；發售價將為每股發售股份8.60港元-9.60港元，每手買賣單位將為500股，華泰國際為獨家保薦人；預期H股將於2026年11月10日開始於聯交所買賣。

公司是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構(例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等封裝技術)作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。公司是中國具備傳統及先進封裝技術能力的企業之一，能夠在「後摩爾時代」推動半導體創新取得突破並支持「AI+時代」的發展浪潮。

公司已訂立基石投資協議，根據基石投資協議，基石投資者已同意，受限於其中所載的條件，按發售價認購或促使彼等的指定實體認購可以約3.13億港元的總額購買的該等數目的發售股份。基於每股發售股份9.10港元的發售價(即指示性發售價範圍的中位數)，基石投資者將認購合共3439.35萬股發售股份。基石投資者包括廣發基金、國惠(香港)控股有限公司(「國惠香港」)、Maxwell Technology Pte. Ltd.(「Maxwell」，由邁為股份(300751.SZ)直接全資擁有)。

假設發售價為每股H股9.10港元(即發售價範圍每股H股8.60港元至9.60港元的中位數)，公司將收取全球發售所得款項淨額約9.043億港元。公司擬按下文所載用途及金額動用該等所得款項淨額：(a)約69.5%將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，以提升公司的製造能力及滿足全球及中國半導體封測市場上不斷增長的市場需求；(b)約17.6%將用於提升先進封裝技術的研發能力及提高公司於半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平台的封裝與測試技術；(c)約2.9%將用作提升公司的商業化能力及擴展公司客戶協作生態系統；及(d)約10%預期將用作公司的營運資金及其他一般公司用途。