全球領先的技術解決方案供應商天弘科技與高性能計算巨頭美國超微公司正式宣佈達成戰略合作，雙方將共同推進人工智能技術的創新發展。此次合作的核心成果是聯合推出名為"Helios"的機架級人工智能平台，該平台旨在為下一代AI應用提供強大的計算支持。

"Helios"平台融合了天弘科技在硬件集成與製造領域的專業優勢，以及美國超微公司在先進處理器技術方面的深厚積累。這一創新解決方案將顯著提升AI工作負載的處理效率，為企業在機器學習、深度學習等前沿領域的發展注入新動力。

兩家公司表示，此次合作標誌着人工智能基礎設施建設邁入新階段。通過強強聯合，雙方將共同推動AI技術在各行各業的規模化應用，助力客戶應對日益複雜的計算挑戰，開啓智能計算的新篇章。