（記者綜合報道）深圳肯旺電子股份有限公司（下稱「肯旺電子」，股票代碼：03228）本次全球發售合計發行72,944,300股H股，佔擴股後公司總股本約6.79%。其中，公開發售部分為7,294,500股（約佔10%），國際發售部分為65,649,800股（約佔90%），並設有相應回撥機制。最終發售價預計於2026年9月25日（香港時間）或前後確定，每股最高發售價69.88港元，預計股份將於2026年9月29日（星期二）在港交所開始買賣。經扣除相關承銷佣金、費用及開支後，此次發售預計將募集淨額約49.606億港元（按發售價69.8港元/股測算）。

-- 公司概況 -- 肯旺電子為全球知名的印製電路板（PCB）製造商，主要產品包括單、雙面板及多層PCB（MLPCB）、高密度互連板（HDI）、柔性電路板（FPC）與封裝基板等，覆蓋汽車電子、通信及數據基礎設施、智能終端、工業控制等應用領域。公司採用「1+1+N」經營模式，以汽車電子為主營支柱、通信與數據基礎設施為戰略發力點，並在其它應用領域實現多元化佈局。公司在中國廣東、江西等地建立了多個生產基地，並在泰國建設新工廠，為逾800家客戶提供產品，業務覆蓋全球53個國家或地區。 公司當前主要股東為由實際控制人及主要股東組成的「控股股東及一致行動人」團隊，合計持股比例在全球發售前約為56.01%，於本次發行完成後持股比例預計約52.21%。 公司面臨的主要不確定性與風險包括原材料價格波動、行業競爭加劇、全球貿易環境的變化及合規要求全面提升等，投資者需關注公司在原材料供應、技術升級與境內外監管合規等方面的管理能力。

-- 行業概況 -- 全球PCB行業是電子產品重要的基礎支撐，其下游覆蓋汽車電子、數據中心、智能終端等多重領域。按研究機構統計，2025年全球PCB市場規模預計可達852億美元，2030年或將進一步增長至1,231億美元，年均複合增長率約為7.7%。其中，汽車電子PCB受益於汽車電動化、智能化升級，在2025年全球市場份額佔比達10.6%。公司於全球PCB廠商中規模位列第十一名，並在汽車電子PCB領域排名全球第五。行業整體保持持續增長趨勢，但面臨原材料波動、工藝技術難度提升，以及全球貿易政策變動帶來的不確定性。

-- 財務概況 -- 根據披露，肯旺電子於2023年至2025年收入分別為人民幣1,075.73億元、1,265.94億元及1,530.81億元（將公告中的「百萬元」折算為「億元」後表示），毛利率分別為23.2%、22.7%及21.6%。同期淨利潤分別為9.11億元、11.60億元及12.44億元。2025年1-4月，公司營收為45.34億元，淨利潤為4.24億元；2026年同期營收為53.41億元，淨利潤為3.17億元。2026年上半年公司營收按年增長21.4%至86.12億元，主要受益於汽車電子、通信及數據基礎設施訂單增加，以及AI基礎設施需求的拉動，但原材料成本和行業競爭亦對盈利造成一定壓力。

-- 基石投資者 -- 公司引入多家基石投資者合計認購34,788,400股H股，佔本次全球發售股份約47.69%，佔公司擴大後總股本約3.24%。基石投資者的總認購金額約3.10億美元（約24.31億港元），其所認購股份自上市之日起6個月內受限售條件。各基石投資協議約定，基石投資者將與其他公衆股東享有同等權利，且除鎖定期與總配售數量外，不存在其他特別或附加利益安排。

-- 募資用途 -- 根據公告，假設按每股69.8港元發行價計算，肯旺電子本次全球發售淨籌約49.606億港元，主要用於： 1) 約60%用於擴充並升級高附加值產品的產能，以滿足AI服務器、高速網絡等領域對高層及高密度PCB的需求，重點加強珠海金灣基地（36%）與龍川生產基地（24%）生產能力； 2) 約15%用於研發與技術儲備，持續投入AI計算、下一代高速互聯以及汽車電子等前沿領域； 3) 約15%用於償還部分現有銀行借款，以優化資本結構、減少利息支出； 4) 約10%作為營運資金及一般企業用途，以滿足日常業務與拓展需求。公司預計在資金未立即使用時，可將部分閒置資金存放於符合規定的短期活期賬戶，以合理使用募集資金並保持流動性。

本次發售完成後，肯旺電子的H股將與A股並存，總股本增至1,074,268,341股，其中A股約佔93.21%，H股佔約6.79%。公司未來將重點佈局AI高端PCB業務，並在汽車電子、通信及數據中心等領域持續深耕，力求實現多行業應用的穩健發展。