6月29日，基本半導體發布公告，公司擬全球發售2738.62萬股H股(視乎超額配股權行使與否而定)，中國香港發售136.94萬股H股(可予重新分配)，國際發售2601.68萬股H股(可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定)；2026年6月29日至7月3日招股，預期定價日為7月6日；發售價將為每股發售股份27.49港元-31.62港元，H股的每手買賣單位將為200股，國金證券(香港)及中銀國際為聯席保薦人；預期H股將於2026年7月8日開始於聯交所買賣。

公司成立於2016年，在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售。公司主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。中國碳化硅功率器件市場競爭激烈。2020年至2024年，中國碳化硅功率器件市場銷售收入從2020年的人民幣11億元增長至2024年的人民幣69億元，年複合增長率為59.7%。預計2025年至2029年該數值將以47.1%的年複合增長率增長，預計2029年市場規模將達到人民幣428億元。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%。按2024年收入計，公司在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。這些市場高度集中，由少數主要國際廠商主導。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，主要國際廠商(即三大市場參與者)在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50.0%。

假設超額配股權未獲行使，及假設發售價為每股股份29.56港元(即指示性發售價範圍27.49港元至31.62港元的中位數)，公司估計將收取全球發售所得款項淨額約7.125億港元。公司擬將全球發售所得款項按下述金額用於以下用途：(i)所得款項淨額的約60.0%將用作未來四年內擴大公司晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器。(ii)所得款項淨額的約20%將用於公司在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新。(iii)所得款項淨額的約10.0%將用於公司在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。(iv)所得款項淨額的約10.0%將用於營運資金及其他一般公司用途。