異動解讀|捷普科技盤中上漲5.32%,AI硬件板塊估值回調後迎來集體反彈

行情直擊
07/30

7月30日,捷普科技盤中上漲5.32%,報305.345美元/股,成交額4895.32萬美元。消息面上,AI硬件板塊在此前持續估值回調後迎來集體反彈。投行Stifel此前指出,近期拋售應視為估值理性回調而非需求疲軟信號,並將捷普科技列為估值已大幅壓縮的標的之一。當前多家投行維持看好,高盛目標價482美元,摩根大通目標價450美元,均遠高於現價。

捷普科技所在的電子製造服務行業今日全線走強,TTM科技漲15.75%,天弘科技漲7.88%,Fabrinet漲6.71%,偉創力國際漲5.76%,板塊聯動反彈顯著。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10