-- 公司概覽 -- 江蘇信德半導體科技股份有限公司（下稱「公司」）是一家主要從事半導體封測業務的企業。公司專注於為多類型芯片提供定製化封裝及相關測試方案，核心業務包括封裝設計、先進封裝、傳統封裝及集成測試，技術能力覆蓋「小型化、高效率、異質集成」等方向，以滿足「後摩爾時代」對高性能與高密度芯片的需求。公司在南京和揚州建設了生產基地，持續擴能以應對全球芯片需求增長，並承接消費電子、通信、汽車電子及數據中心等領域的業務。

-- 行業概覽 -- 半導體封裝和測試是集成電路產業鏈中的重要環節，通過對晶圓進行保護、互連和測試，使其成為可獨立使用的芯片。受AI、5G、物聯網和數據中心等應用需求帶動，全球與中國大陸半導體市場持續增長。行業正從傳統線焊封裝向BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、扇出型先進封裝等方向升級。在中國官方產業政策的支持下，國內先進封裝與測試市場規模呈較快上升趨勢，對高端工藝和研發投入的要求也相應提高。

-- 財務概覽 -- 根據披露的歷史財務數據，公司的收入規模持續增長但仍處於虧損階段。 • 2023年至2025年，收入分別為5.09億、8.27億和10.12億人民幣；2025年4月止四個月收入3.06億人民幣，2026年4月止四個月收入3.60億人民幣。 • 公司在上述期間產生淨虧損，金額分別為2023年3.59億、2024年3.77億、2025年4.83億人民幣；2025年4月止四個月淨虧1.64億人民幣，2026年4月止四個月淨虧1.62億人民幣。虧損主要原因包括前期資本開支及產能爬坡期折舊、生產基地利用率不足等。 • 公司研發投入規模較大，並已累計獲得多項專利，持續推進多封裝形態的技術突破。

-- 基石投資者 -- 公司與三家基石投資者（廣發基金管理、國惠香港、Maxwell）簽訂基石投資協議，合計認購金額為3.1299億港元，具體分配數目將根據最終發行價在8.60港元至9.60港元間浮動。基石投資份額在上市後與其他H股享有同等權利，並設定自上市之日起9個月的禁售期。

-- 募資用途 -- 公司按每股9.10港元的中間價計算，預計全球發售的淨募集資金約為9.043億港元。資金主要投向包括： 1. 約69.5%用於新建和擴充生產基地及產線，並採購和升級核心生產設備； 2. 約17.6%用於先進封裝及測試技術研發，包括LDFO、X-SiP、TXV、2.5D/3D等方向； 3. 約2.9%用於提升市場拓展和商業化能力，包含拓展海內外銷售與技術服務網絡； 4. 約10.0%用於營運資金及其他一般企業用途。

本次全球發售擬發行1.065625億股H股，其中約10%（1,065.65萬股）公開發售給香港公衆，約90%（9,590.6萬股）在國際發售中分配，二者均可根據認購及市場情況進行重新分配。公司亦已獲得股東大會關於最高15%增發股份的超額配股權授權，但具體是否行使將視實際情況而定。預計公司最終將於2026年11月10日上午9時在香港聯交所掛牌交易。發行完成後，公司的單一最大股東組合持股比例將由約24.95%降至約22.45%。

公司提醒投資者關注主要不確定因素與風險，包括但不限於：行業需求波動、對若干客戶和供應商的依賴、高度競爭帶來的技術升級及成本壓力、生產基地擴張所需的大規模資本投入、未能及時提升利用率可能造成的運營虧損、以及國內外法律合規、政策及地緣風險等。