異動解讀|壁仞科技盤中上漲3.26%,半導體板塊集體反彈疊加戰略合作催化

行情直擊
2小時前

5月20日,壁仞科技盤中上漲3.26%,報49.44港元/股,成交額4121.03萬港元。

消息面上,公司於5月19日宣佈與萬達信息簽署生態戰略合作框架協議,雙方將依託壁仞科技通用GPU產品及智算集群部署能力,結合萬達信息行業場景資源,共同打造國產化智能化行業標杆解決方案。此外,半導體板塊今日集體走強,中芯國際漲6.57%、華虹半導體漲5.4%、兆易創新漲13.62%,板塊回暖情緒對個股形成帶動。此前壁仞科技因股權激勵計劃稀釋擔憂及5月23日控股股東禁售期屆滿等因素連續回調,今日反彈亦有技術性修復因素。里昂此前將公司目標價上調至67.4港元,看好其產品線及國內AI需求增長前景。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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