異動解讀|應用材料盤前上漲4.5%,多家投行集中上調目標價疊加半導體設備板塊回暖

行情直擊
07/15

7月15日,應用材料盤前上漲4.5%,報621.92美元/股,成交額1101.55萬美元。消息面上,高盛、摩根士丹利、瑞穗及Stifel等多家投行集中將公司目標價上調至630-650美元區間,公司CEO同時釋放芯片設備需求長期保持強勁的積極信號,共同增強市場信心。

板塊層面,半導體設備板塊整體延續反彈態勢,同行業阿斯麥漲5.51%、拉姆研究漲4.45%、科磊漲4.37%、泰瑞達漲3.62%,板塊回暖為股價提供支撐。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10