異動解讀|應用材料夜盤上漲4.44%,半導體設備板塊超跌反彈帶動修復

行情直擊
07/06

7月6日,應用材料夜盤上漲4.44%,報626.89美元/股,成交額321.56萬美元。此前該股因知名空頭伯裏公開沽空疊加CEO大額減持,連續兩個交易日累計大跌約15%,股價從歷史高點大幅回落。

消息面上,半導體設備板塊整體出現超跌修復行情,同板塊個股中拉姆研究漲5.03%、科磊漲5.04%、阿斯麥漲2.86%、泰瑞達漲3.79%。產業資本層面,美光近日啓動廣島工廠1.5萬億日元HBM擴建工程,三星與SK海力士十年4.4萬億人民幣擴產計劃持續推進,設備端實際需求邏輯未發生根本變化,多家投行維持目標價750至900美元區間,市場在急跌後出現技術性買盤迴補。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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