博通與Meta將戰略合作延伸至2029年，首階段承諾部署規模超1吉瓦，劍指多吉瓦級擴張藍圖。博通CEO Hock Tan同步卸任Meta董事會成員轉任技術顧問，標誌兩巨頭合作從資本層面邁向深度技術綁定。

博通與Meta周一宣佈擴展多代戰略合作伙伴關係，為Meta旗下定製人工智能芯片的大規模部署提供底層技術支持，協議期延伸至2029年，標誌着兩家科技巨頭在AI基礎設施領域的深度綁定進入新階段。

根據雙方聯合聲明，此次合作的首階段承諾部署規模超過1吉瓦（GW），是持續多吉瓦級擴張計劃的起點，旨在為WhatsApp、Instagram及Threads等應用的數十億用戶提供實時生成式AI功能及所謂"個人超級智能"服務。

這一規模表明Meta在定製硅片路線上的押注力度正在急劇加大，也凸顯博通在AI定製加速器領域的核心地位。

值得關注的是，博通總裁兼首席執行官Hock Tan將卸任Meta董事會成員，轉任顧問角色，專注於為Meta的定製硅片路線圖及基礎設施投資戰略提供指導。此舉表明雙方合作關係從資本層面向更深度的技術與業務協同轉型。

受此消息影響，博通盤後升逾3%。

多吉瓦級部署計劃：定製硅片加速擴張

本次合作的核心產品是Meta自研的MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通將依託其XPU定製加速器平台，為MTIA提供從芯片設計、先進封裝到網絡互聯的全棧技術支持。

聲明顯示，博通的XPU平台能夠將邏輯單元、內存與高速I/O緊密耦合，為當前部署提供支撐，同時建立高度可擴展的多代聯合開發藍圖。

Meta方面強調，MTIA是其更廣泛硅片戰略的核心支柱，通過將專用硬件與特定工作負載精準匹配，在規模化部署中同步優化性能與總擁有成本（TCO）。

Meta創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格在聲明中表示，"Meta正與博通在芯片設計、封裝和網絡領域展開全面合作，構建我們向數十億人提供個人超級智能所需的龐大計算基礎。"

以太網網絡架構：支撐大規模集群擴展

除定製芯片外，博通還將向Meta提供其以太網網絡解決方案，覆蓋機架內縱向擴展（scale-up）、跨節點橫向擴展（scale-out）及跨域互聯（scale-across）三類需求。

具體而言，博通的高基數以太網交換機、光互聯產品、PCIe交換機及高速SerDes技術將共同構成基於標準協議的低延遲網絡結構。這一網絡骨幹對於在數萬節點規模下消除AI高強度工作負載期間的網絡擁塞至關重要。

由於MTIA優先針對推理及低精度計算任務設計，支撐其運行的互聯基礎設施須具備近零延遲特性。

博通表示，基於以太網的機架級互聯方案將確保現有及未來MTIA集群保持持續高效運行，並在Meta多代基礎設施生命周期內大幅降低TCO。

Hock Tan角色調整：合作走向深度技術綁定

Hock Tan卸任Meta董事會成員並轉任顧問，是本次公告中另一個值得市場關注的細節。

雙方聲明稱，Hock Tan將以顧問身份為Meta的定製硅片路線圖提供指引，並協助塑造其基礎設施投資方向。

這一安排意味着，隨着合作規模的擴大，兩家公司的決策層互動將從正式的董事會治理結構轉向更具操作性的技術顧問機制，進一步強化聯合研發與系統級優化的協作深度。

Hock Tan在聲明中表示，"這次MTIA初始部署只是一個開始，預示着一條持續多代的路線圖。這也凸顯了博通在AI網絡領域無與倫比的領導力，以及我們XPU定製加速器平台的強大實力。"