天域半導體(02658)於2025年度收入達人民幣7.09億元，較2024年的人民幣5.20億元增長36.5%，主要得益於半導體材料與相關配套業務的持續拓展。報告期內年內虧損由上年度的人民幣5.00億元大幅收窄至人民幣0.62億元，毛利率則從2024年的-72.04%回升至18.81%。

財務表現方面，銷售成本從人民幣8.94億元下降至人民幣5.76億元，帶動毛利實現按年扭轉。期間銷售及經銷開支為人民幣0.19億元，行政及其他經營開支下降至人民幣1.08億元，研發開支則保持在人民幣0.60億元。孖展成本按年上升至人民幣0.49億元，整體經營虧損收窄至人民幣0.25億元，稅前虧損減少至人民幣0.74億元。

從業務構成來看，自制碳化硅襯墊片仍是收入主要來源，佔比略有下降，其他銷售及服務佔比有所提升；產品規格以6英寸和8英寸襯墊片為主，重點應用於新能源、光伏、儲能等下游需求旺盛領域。公司在報告期內繼續投入研究與開發，推動多尺寸碳化硅襯墊片的量產能力建設，並穩步升級核心製造工藝與供應鏈管理。

資產負債結構方面，截至2025年12月31日，公司總資產約為人民幣54.43億元，高於上年度的34.80億元；其中現金及現金等價物攀升至人民幣11.66億元，上一年末為人民幣1,146萬元。同期總權益為人民幣27.13億元，較2024年的12.20億元增長122.4%，總負債為人民幣27.30億元，包括流動負債人民幣16.02億元及非流動負債人民幣11.28億元。報告顯示，公司在產能擴充和技術研發方面完成多項資本投入後，整體財務穩健度與資金保障均有所提升。

行業層面，新能源及功率器件相關需求擴張為碳化硅襯墊片市場帶來機遇，國內外對高端半導體材料的要求亦日益增強。公司管理層表示，未來將聚焦更大尺寸碳化硅襯墊片的量產能力建設，加強與上下游客戶的協同，推動製造工藝智能化升級，以鞏固在關鍵技術與規模佈局方面的競爭力。報告也披露了潛在風險與不確定性，強調在變動的宏觀環境下保持合規與內控管理的重要性。

治理與審計方面，董事會由執行董事、非執行董事及獨立非執行董事組成，並設立相應委員會監督公司重大戰略及合規事項。監事會在審閱公司財務管理、監督董事及高級管理層履職等方面持續發揮作用。獨立核數師就2025年綜合財務報表出具了無保留意見，關注收入確認及貿易應收款項減值撥備等關鍵審計事項。整體而言，公司在完善內部控制和風險管控的同時，不斷加大技術與產線投入，報告期內財務表現明顯改善。