研究機構SemiAnalysis最新報告指出，英偉達向核心客戶展示的Rubin Ultra預覽版規格低於市場此前預期。原本市場預計將搭載HBM4E 12-Hi、384GB配置，但最新版本調整為HBM4 8-Hi、192GB，HBM容量大幅減少，芯片功耗也由約2300W降至1800W。

不僅英偉達，AMD也採取了類似策略。SemiAnalysis表示，MI455X取消了LPDDR5X配置，並下調DDR5容量，整機DRAM預算明顯收縮。

報告認為，這背後反映的是AI服務器廠商開始重新平衡成本投入。

隨着HBM價格持續上漲，Rubin Ultra單機架物料成本（BOM）一度由約660萬美元升至800萬美元。調整配置後，BOM重新降至約640萬美元。與此同時，HBM成本佔整機BOM的比重由接近40%降至約28%，節省出來的預算則更多投入到高速互聯網絡，網絡成本佔比由4%提升至12%。

換句話說，當HBM成本不斷攀升時，AI服務器廠商開始重新評估資金配置，希望將更多預算投入到提升整體系統性能和擴展能力的環節，而不僅僅是繼續增加單卡內存容量。

這一變化也意味着產業鏈的利潤正在重新分配。

上游存儲廠商仍然是最大受益者。SK海力士第二季度營業利潤達到60.54萬億韓元，創歷史新高；三星電子半導體業務貢獻了集團**99.7%**的營業利潤。

相比之下，下游終端廠商則面臨更大的成本壓力。三星移動業務第二季度虧損約0.7萬億韓元，智能手機廠商普遍抵制存儲廠商提出的漲價方案，產業鏈利潤進一步向上游集中。

不過，SemiAnalysis認為，近期AI存儲板塊股價大幅波動，並不意味着行業基本面發生根本變化，更大程度上反映了槓桿資金出清及外資獲利了結帶來的短期衝擊。

從基本面來看，HBM供給依然偏緊，而AI基礎設施投資熱度仍未降溫。預計2026年全球五大雲服務廠商資本開支合計將達到7300億美元，按年接近翻倍。在AI需求持續增長的背景下，HBM龍頭廠商的長期景氣邏輯仍然存在，只是隨着HBM價格持續上漲，整機廠商未來可能會更加關注成本效率，在性能、成本和功耗之間尋找新的平衡。