6月18日，盛美半導體盤中上漲7.02%，報103.369美元/股，成交額2421.75萬美元。

消息面上，SEMI此前發布報告顯示，一季度全球半導體設備出貨金額按年增長14%，達365.5億美元，創紀錄季度銷售額，由持續的AI相關投資驅動，涵蓋先進邏輯芯片、DRAM及先進封裝產能擴張。盛美半導體作為溼法清洗與電鍍設備龍頭，高溫SPM清洗技術實現突破，可適配GAA、HBM等高端算力芯片量產，海內外先進封裝設備訂單持續落地，在手訂單近170億元，業績確定性較強。板塊內應用材料漲7.12%，科磊漲6.8%，拉姆研究漲6.5%，阿斯麥漲2.51%。

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