應用材料公司首席執行官加里·迪克森在電話會議中透露，公司預計其封裝業務營收在2026日曆年度將實現超過50%的顯著增長。這一強勁預期凸顯了公司在先進封裝技術領域的市場領先地位和增長動能。隨着半導體行業對高性能、高集成度芯片的需求持續攀升，先進封裝已成為產業鏈的關鍵環節。應用材料憑藉其全面的材料工程解決方案，正積極把握這一市場機遇，推動業務規模快速擴張。公司對未來封裝市場的增長前景充滿信心，並計劃持續投入研發，以鞏固和擴大其技術優勢。