7月1日，萊迪思半導體盤中下跌5.65%，報148.75美元/股，成交額2176.02萬美元。消息面上，公司向SEC提交文件披露已簽署2億美元循環信貸協議及9.5億美元延遲提取定期貸款協議，合計新增11.5億美元債務孖展安排，主要用於支撐此前宣佈的16.5億美元收購AMI交易中的10億美元現金對價。大規模舉債引發市場對公司槓桿率攀升的擔憂。

與此同時，半導體板塊全線承壓，美光科技跌5.9%、英特爾跌5.1%、美國超微公司跌3.86%、邁威爾科技跌2.95%，板塊共振加劇個股回調壓力。

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