近日，SENASIC琻捷（以下簡稱「SENASIC」）與全球領先的半導體企業 STMicroelectronics （以下簡稱「ST」）於中國上海正式簽署非約束性合作備忘錄。

SENASIC x ST 戰略合作簽約儀式

聚焦邊緣AI智能傳感

根據備忘錄，雙方將結合各自在 MEMS、傳感器技術、ASIC 芯片設計及半導體領域的優勢，重點圍繞性能、功耗和可靠性等關鍵指標，在芯片設計、集成、封裝及系統優化等方面確定合作機遇以及未來的創新路徑，共同探索邊緣AI智能傳感解決方案。

共同定義智能AI電池芯片新未來

SENASIC長期專注於端側無線智能芯片研發，致力於將無線連接、低功耗設計與邊緣 AI 深度融合，推動「每一個傳感節點」和「每一顆電芯」實現實時感知、智能分析與協同控制。

SENASIC與ST將共同探索在先進電池監測技術及電池管理系統（BMS）領域的合作機會，應用場景涵蓋儲能系統（ESS）以及新能源汽車（EV），通過更精準的電池感知、更智能的邊緣計算與系統協同，進一步提升電池安全性、智能化水平與系統效率。

SENASIC x ST 簽約儀式現場雙方合影

未來展望

此次合作備忘錄的簽署，體現了SENASIC在邊緣AI智能傳感與電池智能化領域的持續佈局，標誌着 SENASIC與 STMicroelectronics 在前沿技術方向上建立了更緊密的合作基礎。未來，SENASIC將繼續攜手全球領先合作伙伴，共同推動端側AI與新能源產業的智能化發展。