7月9日，應用材料盤中上漲8.88%，報626.83美元/股，成交額10.77億美元。消息面上，多家華爾街投行集中上調目標價：道明考恩從525美元大幅上調至700美元，瑞穗從540美元上調至650美元，疊加此前高盛上調至645美元、摩根士丹利上調至647美元，市場共識目標價顯著抬升。

與此同時，公司CEO Gary Dickerson表示，主要芯片製造商正分享延伸至2027年以後的產能規劃，公司對未來八個季度的客戶需求擁有清晰可見性，部分客戶甚至提供了至2030年的方向性展望。AI基礎設施驅動的半導體設備需求持續擴張，先進封裝設備預計將保持行業增速最快領域之一。半導體設備板塊整體大幅反彈，拉姆研究漲10.1%、科磊漲9.93%、泰瑞達漲7.82%。

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