芯智控股有限公司（02166，簡稱「芯智控股」）7月13日公告披露，公司已完成根據一般授權配售9,773.6萬股新股份的交易，配售價為每股3.00港元。此次配售由國投證券（香港）有限公司擔任配售代理，最終向不少於六名承配人發行股份，所有承配人及其最終實益擁有人均為獨立第三方，且無單一承配人成為公司主要股東。

本次配售股份佔配售後已擴大股本約16.67%，佔配售前已發行股本約20.00%。配售完成後，公司總已發行股本由4.89億股增至5.86億股。

公司從本次配售獲得的所得款項淨額約為291.3百萬元，摺合約2.91億元。資金擬按下列比例使用： 1. 約80%（約2.33億元）用於擴大存儲芯片及相關元件的採購及庫存； 2. 約20%（約0.58億元）用於擴大光電元件的採購及庫存。 公司表示，實際分配比例將視市場情況適當調整，但全部淨籌資額均將用於擴大上述兩類元件的採購及庫存。

配售完成後，芯智控股的公衆持股比例由20.61%提升至33.84%，公司已符合香港聯交所對最低公衆持股量的相關要求。主要股東Smart IC Limited持股比例由53.72%降至44.76%，仍為最大股東。

芯智控股指出，全球半導體行業正受人工智能基礎設施需求帶動快速擴張。根據德勤發布的報告，全球半導體產業年銷售額預計將在2026年達到9,750億美元；Gartner亦預測2026年全球半導體收入將超過1.3兆美元。在需求加速及存儲芯片價格上升背景下，公司計劃藉助本次募資進一步提升存儲芯片和光電元件的採購能力，以滿足客戶快速增長的訂單需求。