摘要

聯電將在2026年04月29日（美股盤前）發布財報，市場聚焦成熟製程提價預期與產能利用率變化對盈利的影響。

市場預測

市場一致預期本季度聯電營收為19.31億美元，按年+3.18%，調整後每股收益為0.12美元，按年-20.00%；公司層面尚未披露本季度毛利率與淨利率的明確量化指引，相關數據缺失暫不展示。 上季度口徑顯示，公司主營仍為晶圓代工業務，收入為美元2275.95億，佔比95.81%，對應公司層面營收按年+6.84%，產品組合穩健。 發展前景最大的現有業務仍為晶圓代工，上季度該業務收入為美元2275.95億、佔比95.81%，在公司層面營收按年+6.84%的支撐下，結構集中度與議價空間有望向本季度延續。

上季度回顧

上一季度公司營收為19.68億美元（按年+6.84%）、毛利率30.67%、歸屬於母公司股東的淨利潤為美元100.55億、淨利率16.27%、調整後每股收益為0.13美元（按年+24.04%）。 財務端呈現「收入小幅增長、每股收益增速快於營收」的結構性特徵，顯示費用與產品組合管理對利潤的拉動。 分業務來看，晶圓業務收入為美元2275.95億、佔比95.81%，公司層面營收按年+6.84%，結構集中度高，有利於在訂單與價格周期上把握彈性。

本季度展望

成熟節點提價與稼動率變化

市場報道顯示，公司已向客戶發出信函，計劃自2026年下半年起調漲價格，其中8英寸晶圓擬上調10%—15%，12英寸部分成熟製程擬上調5%—10%，背後的邏輯是多領域需求韌性與原物料、能源、物流等成本上行。儘管調價落地在下半年，但對於本季度，市場更關注的是在提價預期牽引下的排產結構與稼動率提升，疊加下游通信、工業、消費電子與與AI相關需求的持續恢復，有望帶動訂單能見度。結合一致預期，本季度營收預計19.31億美元（按年+3.18%），而EPS預計0.12美元（按年-20.00%），反映折舊、製造成本與產品組合階段性波動對利潤率的壓制，若稼動率在本季度進一步修復，將為下半年ASP提升形成更紮實的量價基礎。

封裝生態協同與高端材料佈局

公司近期與載板龍頭開展資本與業務協作，旨在強化「晶圓製造—PCB/載板—封裝測試」生態的協同，針對AI相關高端製造需求與先進封裝環節潛在瓶頸進行前置佈局。對於本季度，這一協同的財務貢獻尚未直接反映在收入端指引，但對中短期訂單結構具有正向意義：其一，利於關鍵客戶在高端平台的導入與驗證進度，提升黏性；其二，在上游供給緊張的背景下，材料與封裝鏈的協同可降低交付不確定性，提升確定性溢價；其三，隨着AI算力相關板卡、交換設備與電源管理類芯片需求上行，成熟製程平台的配套解決方案更受青睞，從而為產品組合改善與稼動率抬升提供支撐。

可能切入閃存代工的機會與挑戰

市場傳聞公司或接獲SLC、MLC Flash的代工訂單，引發對新增利潤曲線的關注，因近期低容量2D NAND價格上行帶來賬面盈利彈性。然而多篇分析指出，該方向存在「三道關卡」：人才與工藝整合能力、設備配套與良率爬坡周期仍需投入時間與資金；如果無法在工藝開發與集成上獨立支援客戶，短期貢獻將受限。對本季度而言，更重要的是這一預期如何影響公司的客戶結構與報價心態：在既有成熟邏輯產線維持高稼動的同時，若閃存代工機會逐步明確，或帶來排產權衡與資本開支次序調整。綜合看，這一主題對本季度盈收影響仍以情緒與訂單能見度改善為主，真正的收入與利潤兌現更可能在後續季度體現。

分析師觀點

從近三個月公開觀點與市場評論梳理，偏積極的聲音佔據主導。多家研究機構與市場評論一致認為，下半年提價計劃與多領域需求韌性是公司利潤修復的關鍵變量，疊加材料與封裝生態協同，有望形成「量穩價升」的基本面路徑。部分市場觀察指出，公司已發函擬於2026年下半年實施價格上調，8英寸與部分12英寸成熟節點的提價幅度分別在10%—15%與5%—10%，該舉措直接提振了市場對未來盈利能力的預期；此外，有關與載板廠的資本協同，強調的是在AI相關高端製造中構建完整交付能力，緩解上游產能瓶頸的潛在影響。還有觀點提到，公司盤前與盤中多次異動，與提價預期和技術協作的消息共振相關，顯示資金端對基本面修復具備較強預期。與此同時，也有評論對切入閃存代工的現實障礙保持謹慎，但在整體輿論中屬於相對少數。綜合多方觀點，當前偏多邏輯聚焦於三點：一是本季度營收仍預計按年增長（+3.18%），顯示覆蘇趨勢延續；二是成本抬升背景下的提價預期增強了下半年ASP與毛利的可見度，有助於「收入—利潤」彈性從三季度起逐步體現；三是生態協同使得交付確定性與客戶黏性提高，為結構性改善提供支撐。基於上述因素，機構與市場評論普遍給予偏正面的前瞻判斷，認為公司本季度有望在收入端延續按年增長，利潤端雖受成本與組合擾動承壓，但為下半年修復打下基礎。