美國銀行(Bank of America)近日發佈的研報顯示，總部位於日本的半導體封裝設備領軍者Ibiden旗下電子元件業務的營業利潤未來五年複合增長率(CAGR)可達35%，並且大幅上調截至2028財年的EPS預期，主要邏輯在於Ibiden所提供的用於AI芯片產能大舉擴張的GPU封裝基板(即ABF先進封裝基板)需求持續呈現出爆炸式上升勢頭，帶動ABF量價共同大增。

美銀調研數據顯示，封裝設備領軍者Ibiden正在大幅擴產(2024-26年有望史無前例新增60–70%產能)，並有望抓住ASIC歷史級的加速擴容機遇，預計2026年起將向AI ASIC超級客戶，比如谷歌、微軟以及Meta的自研AI ASIC芯片封裝放量供給ABF基板。

美銀分析師團隊對於Ibiden估值與需求基本面大幅擴張的極度樂觀預期，意味着英偉達Blackwell系列AI芯片/AI服務器機架產品出貨量將在下半年啓動所謂的“超級增長週期”——Blackwell系列AI芯片包含Blackwell架構AI GPU與基於英偉達最先進架構Blackwell Ultra的AI GPU。例如Blackwell架構雙die+8-HBM3E或者下一代HBM系統——12-HBM4 CoWoS先進封裝，需要至少14層ABF和超大有效面積。

據瞭解，美國銀行、摩根士丹利等華爾街機構的芯片產業鏈調研數據顯示，自今年第二季度起Blackwell架構AI GPU產品以及GB200 NVL72 AI服務器機架步入出貨量超預期加速增長軌跡之後，隨着Blackwell Ultra架構產品實現量產，Blackwell系列AI GPU產品/AI服務器機架產品有望從下半年開始邁向更加野蠻的“全球出貨量與AI算力需求狂增之路”。

爲何是ABF封裝基板牢牢綁定AI芯片封裝?

英偉達Blackwell系列雙-die AI GPU以及谷歌TPU等AI ASIC都在力爭將更多高功耗芯片、更高HBM堆疊數以及上萬高速 I/O 全部穩固地通過臺積電CoWoS先進封裝“捆綁”在一起，那就離不開高層數屬性的ABF封裝基板——這種先進封裝基板必須同時做到超細線路、低介電、耐高熱、低翹曲，目前滿足這些苛刻指標、並已被大規模量產驗證的材料體系只有ABF先進封裝基板。

比如，Blackwell-B200 要把兩顆大 GPU die 與最高 12-high HBM4 堆疊連接到硅中介層，I/O數量比Hopper增至145%以上，必須依賴 10-14 層任意層互連 (mSAP工藝)的ABF先進封裝基板才能滿足阻抗與串擾要求。Blackwell-B200 的高速SerDes間距遠小於35µm，佈線層數達14層以上，ABF先進封裝基板藉助mSAP/SAP工藝可穩定實現8/8 µm甚至5/5 µm線寬/線距，而傳統BT基板最佳僅 15/15 µm。

電氣與熱性能也決定了高性能AI芯片先進封裝體系離不開ABF封裝基板。ABF 樹脂介電常數低 (Dk≈3.5)，損耗小，耐熱Tg大於200 °C，可支撐大於1kW封裝散熱，高層堆疊的Blackwell-HBM模組必須依賴這種材料特性才能保證數據傳輸高效率、完整性與可靠性。

ABF封裝基板與AI算力需求

Ibiden處於技術+客戶雙寡佔的頂尖先進封裝設備梯隊，Blackwell產能爬坡與其大規模擴線進度強耦合。Blackwell /AI ASIC的製造與出貨可謂高度依賴ABF，美銀研報顯示，由於AI算力需求過於強勁，Blackwell系列AI GPU與AI服務器機架大批量出貨節奏大幅度提前、谷歌TPU所領銜的AI ASIC芯片需求意外猛增，全球ABF封裝基板產能出現大規模“搶位”。

有着“OpenAI勁敵”稱號的生成式AI領軍者Anthropic預測，到2027年，AI大模型將有能力自動化幾乎所有白領工作，因此推理端帶來的AI算力需求堪稱“星辰大海”，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，“AI推理系統”也是黃仁勳認爲英偉達未來營收的最大規模來源。

隨着ChatGPT風靡全球以及Sora文生視頻大模型重磅問世，疊加AI領域“賣鏟人”英偉達連續多個季度無與倫比的業績，意味着人類社會邁入AI時代。在5月底的英偉達業績會議上，黃仁勳極度樂觀地預測Blackwell系列將創下史上最強勁AI芯片銷售紀錄，推動人工智能算力基礎設施市場“呈現出指數級別增長”。

美銀分析團隊在最新報告中大幅上調ABF封裝基板核心供應商Ibiden 的盈利預期與12個月內目標股價，美銀表示，英偉達AI GPU仍佔Ibiden ABF封裝基板約80%+份額，但AI ASIC(主要是各大雲計算巨頭AI ASIC)份額到2030有望接近20%。

美銀表示，英偉達，以及博通等ASIC領軍者已鎖定 Ibiden以及少數中國臺灣封裝設備廠商先進封裝產線， 尤其是Ibiden自2024年年末持續大擴產，恰好說明其最大ABF封裝基板客戶英偉達對於Blackwell系列產品出貨爆發增長有極強信心，並給供應鏈明確的超長期量化訂單。

GPU 基板需求如此強勁，也側面印證英偉達 Blackwell 系列GPU(B200/GB200以及後續即將量產的Blackwell Ultra B300)發貨與英偉達Blackwell AI服務器集羣的裝機量正在快速放大，基板廠商們被迫提前擴充高階ABF產能以匹配其出貨節奏。

美銀分析團隊表示，面向超大規模AI數據中心的AI ASIC(比如谷歌TPU、亞馬遜AWS的Trainium等等)，有望從2026年起進入與英偉達Blackwell系列產品同級的ABF封裝基板的放量增長階段。美銀報告顯示，Ibiden已在日本岐阜、尾野兩座新廠佈局史無前例的60-70%新增ABF封裝基板產能，以同時滿足GPU與ASIC的高階基板強勁增長需求。

美銀分析團隊的最新預測數據顯示，包括GPU、ASIC以及其它的XPU在內的AI芯片市場銷售額將從2024年的僅僅1260億美元增長到2027年的4000多億美元，到2030年將至少增長到6500億美元。雖然英偉達AI GPU以接近80%的市場份額佔據主導地位，但美銀預測到2030年基於定製化、高性能和低成本特性的ASIC生態系統將佔該市場近20%份額。