（股票代碼：02476）

公司擬透過香港公開發售與國際配售兩部分合計發行最多83,348,000股H股，每股最高發售價為209.88港元；假設未行使任何配股權且按最高發售價計算，預計可募得淨額約172.87億港元。

┈┈┈┈┈┈ 一、公司概況 勝宏科技（惠州）股份有限公司成立於2006年，主營高性能印製電路板（PCB）的研發與製造，產品覆蓋單層及雙層PCB、多層PCB（MLPCB）、高密度互連板（HDI）及柔性電路板（FPC），廣泛應用於人工智能、高性能計算、汽車電子、消費電子等領域。公司在跨境業務運營及合規方面持續投入，報告亦指出風險因素主要集中在技術升級、原材料成本、供應鏈及市場需求波動等方面。

┈┈┈┈┈┈ 二、行業概況 PCB行業是電子產業的關鍵支撐，隨着人工智能、高性能計算、5G及數據中心等細分市場加速發展，對高密度和高層數PCB的需求不斷上升。全球PCB市場整體呈平穩增長態勢，高端和多層板產能的技術壁壘較高，具備規模及研發優勢的企業在市場中處於相對領先地位。

┈┈┈┈┈┈ 三、財務概況 公司2023年主要收入約人民幣7,931.248百萬元，毛利率約20.7%。2024年及2025年收入分別約人民幣10,731.469百萬元與19,292.313百萬元。收入增長主要來自MLPCB及HDI等高端PCB產品在服務器、數據中心、智能駕駛及消費電子等應用領域的需求擴大。

┈┈┈┈┈┈ 四、基石投資者 公司引入多家基石投資者參與本次發售，合計認購約996.75萬股，涵蓋CPE Rosewood、New Alternative、Yunfeng Capital等多家境內外投資機構。各基石投資者鎖定期為自上市起六個月，期間不得出售或轉讓其認購股份。

┈┈┈┈┈┈ 五、籌資用途 假設每股H股發售價為209.88港元且無任何配股權調整，全球發售所得款項淨額約172.87億港元。公司擬將募集資金作以下用途： • 約74%用於在中國內地的生產擴張與產線升級 • 約7%用於mSAP製造設備升級及相關配套 • 約9%投入研發活動，用於新技術和新產品的開發 • 約10%作為營運資金及一般公司用途

上述發售規模及最終定價以正式公告為準，本次發行完成後，公司將同時在A股（深交所）及H股（港交所）上市，以進一步拓展全球業務佈局。