ASMPT（股票代碼：00522）於本年度在半導體及電子裝配業務上實現顯著增長，持續經營業務收入錄得137.36億港元，較上年度上升約10%，並帶動全年淨利潤達9.02億港元，成功扭轉2024年3.42億港元虧損的局面。持續及終止經營業務的綜合毛利率為38.0%，其中持續經營業務毛利率為37.8%。每股基本盈利（含持續及終止經營業務）為2.17港元。

從業務構成來看，半導體解決方案（SEMi）與表面貼裝技術（SMT）兩大部門均保持增長勢頭，特別是TCB（Thermo-Compression Bonding）先進封裝技術需求旺盛，為整體收入提供主要動力。人工智能、高性能計算（HPC）及汽車電子等應用市場的擴展，進一步推動了先進封裝訂單及表面貼裝設備銷售額的增長。報告顯示，先進封裝（FAP）與系統封裝（SiP）的訂單明顯攀升，成為半導體解決方案板塊的重要支撐。

財務方面，集團的經營活動現金流在本年度保持正向，但較上一年度有所回落。年末現金及現金等價物為46.66億港元，流動資產淨值達126.20億港元，較去年同期增長14.5%。非流動負債則略有下降，整體負債比率呈平穩。公司強調將持續通過有效的資金規劃和內部投資安排，確保研發投入與市場拓展需求獲得支持。

行業環境方面，報告指出宏觀經濟及地緣政治的不確定性依舊存在，但人工智能、高端封裝及汽車電子等領域的長期增長趨勢，為公司帶來較為穩健的市場需求。管理層表示，將持續強化全球研發布局，關注數字化轉型與ESG實踐，進一步鞏固在先進封裝及表面貼裝技術市場的競爭優勢。公司同時披露，若干併購及股權出讓安排有助於專注核心業務，加深技術積累與市場滲透。

在公司治理與風險管理層面，董事會年度內完成換屆，新任主席強調可持續發展與多元化戰略的重要性，並在技術升級、財務穩健及社會責任等方面持續跟進。報告中披露的關鍵風險包括市場波動、全球競爭格局以及宏觀環境變化。公司通過完善內控、審慎撥備和跨區域協同措施，力求在複雜環境中保持盈利能力與國際化經營彈性。

股權結構方面，主要股東包括ASM International N.V.等長期持股方，公司亦依據員工股份獎勵計劃對管理層及核心人員實施激勵，以吸引及留住技術與管理人才。面向未來，公司在年度報告中對2026年第一季度的銷售收入區間作出測算，並強調將加大研發與市場投入，致力於在人工智能、高性能計算及汽車電子等成長性領域深耕，推動先進封裝與表面貼裝兩大業務的持續升級。