異動解讀|應用材料盤中下跌3.51%,半導體設備板塊集體轉跌疊加短期獲利回吐壓力

行情直擊
07/15

7月15日,應用材料盤中下跌3.51%,報574.82美元/股,成交額12.32億美元。儘管瑞銀當日將其目標價從570美元大幅上調至705美元並維持買入評級,且盤前該股一度漲逾4%,但開盤後半導體設備板塊集體轉跌,拖累股價反轉走低。

板塊層面,拉姆研究跌4.24%、科磊跌4.33%、泰瑞達跌5.51%,板塊整體承壓。此前該股自7月9日因多家投行集中上調目標價及CEO釋放芯片設備需求長期強勁信號單日大漲近9%後,持續呈現急漲後多空反覆博弈格局,短期獲利回吐壓力猶存。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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