智通財經APP訊，普達特科技(00650)發布公告，該公司按計劃開展CVD(化學氣相沉積)設備業務，初步向該業務投放人民幣1.4億元。按計劃，CVD產品的範圍包括用於製造12寸晶片的多種先進熱CVD設備，該公司預期該等CVD產品將於2024年進入商業生產階段。

熱CVD設備應用於半導體設備製造業薄膜沉積過程中，在該過程採用的產品中，發揮最關鍵的作用。根據市場研究機構資料，薄膜沉積設備佔半導體設備總市場份額的18%，於2021年的全球規模逾170億美元。隨着芯片技術不斷進步及芯片結構複雜化，薄膜沉積設備市場於2017年至2020年的複合年增長率達11.2%，預期將維持增長勢頭。作為最常用的薄膜沉積設備，CVD設備佔薄膜沉積設備總市場份額的66%(即半導體設備總市場份額約10%)，於2021年的全球市場規模逾110億美元。

根據市場研究機構資料，CVD設備於2020年的國產化率低;同時全球CVD設備市場的准入門檻高，具有高度集中性，前三大市場參與者分佔全球70%市場份額。

綜上，該公司認為CVD設備業務將為國產替代提供強大推動力，同時具有廣闊的市場空間。