新浪科技訊 4月24日下午消息,今日舉辦的2024地平線智駕科技產品發佈會上,地平線創始人、CEO餘凱宣佈面向低、中、高不同用戶羣體推出6款征程6系列芯片。
據介紹,征程6系列芯片兼顧了性能體驗和量產效率,同時採用全新的更加靈活配置架構,讓軟件可以實現從輔助駕駛到高階自動駕駛同一套軟件架構複用。
同時,地平線還引入了完全不一樣的設計方法論,超越了以往的芯片設計工藝,採用聯合優化的方式使得征程6能夠在整個系統性能大大提升的情況下,系統的複雜度極大的簡化,進而降低客戶使用成本。
據介紹,目前征程6系列芯片已經與博世、華勤技術、天準等達成首批量產合作。(文猛)
責任編輯:劉萬里 SF014
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