《科創板日報》13日訊，三星電子計劃在現有韓國忠清南道天安市封裝設施的基礎上在該市境內興建服務於HBM內存等生產的半導體封裝工廠。三星電子將以租賃的形式獲得三星顯示一幢大樓的使用權，並在三年內爲該建築導入生產HBM等所需的半導體後端加工設備。 (韓聯社)

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP

免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。