當地時間11月29日，日本電裝（Denso）與富士電機（Fuji Electric）共同宣佈，雙方將在碳化硅功率半導體領域展開合作。新聞稿指出，電裝與富士電機共同提交的《半導體供應保障計劃》已獲得日本經濟產業省批准。根據該計劃，兩家公司將在碳化硅（SiC）功率半導體相關的製造領域進行投資和合作，該項目投資額達2116億日元（約合人民幣102億元）。據悉，在此次合作中，電裝旗下大安製作所將製造SiC...
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