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路透社12月4日 - Soitec 將向 GlobalFoundries$(GF)$ 提供用於 GF最新無線電平臺的 RF-SOI 晶圓。

這家法國半導體製造商表示，它將爲GF的無線電解決方案9SW提供300毫米RF-SOI晶圓，該解決方案將用於製造未來的5G和Wi-Fi芯片。

"Soitec 在一份聲明中說："從 5G 向 5G-Advanced 以及最終的 6G 過渡，要求下一代設備具有更高的性能和能效，以及更緊湊的結構。

該公司的客戶包括臺積電 、聯電 、索尼 和意法半導體<STMicroelectronics 。

Soitec 在其上半年財報 (link) 中表示，隨着訂單從今年第一季度的低水平回升，智能手機市場的反彈提升了其 RF-SOI 晶圓的銷量。