蘋果不想被高通卡脖子

市場資訊
2024/12/10

來源:正解局

最近,外媒報道稱,蘋果正在研發調制解調器,以擺脫對高通的依賴。

按照計劃,2025年,蘋果將推出首款調制解調器,並搭載在最新款的iPhone SE上。

在此之後,蘋果還將推出更加高端的調制解調器版本,關鍵性能指標將持平甚至部分指標可能超越高通,最終全面取代高通。

調制解調器是智能手機通信系統中的關鍵組件,主要用於在發送端將數字信號轉換為模擬信號(調製),並在接收端將模擬信號轉換回數字信號(解調)。

通俗來說,沒有調制解調器,手機就沒法上網、打電話。

高通5G調制解調器芯片

為了研發出自己的調制解調器,蘋果可謂「全力以赴」。

早在2018年,蘋果就啓動了自研計劃。

2019年,蘋果耗資10億美元,收購英特爾的基帶芯片部門,獲得超過17000項專利和超過2200名員工,大大增強了研發力量與技術儲備。

蘋果原計劃於2021年推出首款調制解調器,卻事與願違。

強大如蘋果,研發過程也一波三折。

這是因為,調制解調器的研發門檻比預想中的要高得多。

特別是與高通、聯發科等主流廠商相比,蘋果入局太晚,技術積累太少。

先後遭遇高頻信號傳輸、低功耗設計以及多模態集成等一系列複雜的技術難題。

新手入局,最大的挑戰還是專利壁壘。

調研機構TechInsights發布報告顯示,2022年全球蜂窩基帶芯片(含調制解調器)市場中,高通常年霸佔榜首位置,市場份額高達60.9%。

緊隨其後的是聯發科、三星,份額分別是26.5%和6.2%。

2022年全球蜂窩基帶芯片(含調制解調器)市場份額佔比情況

想擺脫高通,沒那麼容易。

正因如此,蘋果採取「兩手抓兩手都要硬」的策略。

一方面繼續採購高通產品,另一方面抓緊研發進度。

今年2月,蘋果與高通延續了調制解調器芯片(基帶芯片)的許可協議。到2027年3月之前,蘋果iPhone仍將採用高通的5G調制解調器芯片。

2027年,正是蘋果推出高版本調制解調器的時間節點。

蘋果,為何鐵了心要自研調制解調器?

一是降本增效。

憑藉着行業主導地位,高通向使用其專利技術的手機廠商收取專利授權費用,通常按照手機整機售價的一定比例收取,一般為4%到6%,甚至更高。

這種被稱為「高通稅」的收費方式,引發手機廠商不滿,卻也無可奈何。

2017年,作為高通最大客戶的蘋果對高通提起訴訟,指控「高通稅」不合理。

即便對簿公堂,蘋果最終還是與高通和解,每年繼續支付七八十億美元的費用。

被高通「卡脖子」,更加刺激了蘋果自研調制解調器。

一旦研發成功,蘋果無需再向高通支付相關費用,大大降低了成本,提高利潤率。

二是協同創新。

自研的另一個好處是,可以與處理器、電池、顯示屏等其他部件協同創新。

具體來說,蘋果可以削減調制解調器的尺寸甚至集成到處理器芯片上,為電池、顯示屏、攝像頭等留出更多的空間,從而將產品做得更輕更薄。

iPhone15的元器件佈局圖

蘋果執行的是產品差異化戰略,通過獨特的設計、創新的技術和強大的品牌形象在市場中脫穎而出。

但就通信功能而言,iPhone用的高通調制解調器,是市場上的「大路貨」,無法提供優於競爭對手的體驗。

蘋果希望通過自研調制解調器,獲取通信技術上的差異化優勢。

要想獲得這一優勢,必須擺脫對高通的依賴,掌控供應鏈的主動權和核心技術。

這一模式,早已被M系列芯片處理器所證實。

早年,蘋果Mac筆記本電腦使用的是英特爾的處理器,無法提供性能和電池續航上的領先體驗。

蘋果投入巨資,於2020年推出了自研芯片M1。

蘋果自研芯片處理器

M系列芯片基於ARM架構,集成了中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、運行內存、神經網絡引擎等功能,實現了更高的能效比和更快速的數據處理能力。

IBM高管Sumit Gupta的分析,蘋果全面採用M1芯片後,節省了約25億美元的成本。

更為重要的是,通過自研芯片,蘋果成功擺脫對英特爾的依賴,確保供應鏈的自主可控。

據此來看,蘋果自研調制解調器是一種必然選擇。

其實,增強自研能力,正在成為蘋果、華為、小米等手機廠商的共同選擇。

以小米為例,自2017年發布首款自研SoC芯片澎湃S1以來,逐步推出了ISP芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1等多款自研芯片。

底層邏輯是,打造軟硬件生態系統,在激烈的市場競爭中保持領先地位。

自家的花園,不種別家的草。

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