英特爾在前沿技術領域的探索和佈局具有行業標杆意義，其發佈的技術路線圖和成果爲半導體行業提供了重要參考方向。在IEDM 2024大會上，英特爾發佈了7篇技術論文，展示了多個關鍵領域的創新進展。這些技術涵蓋了從FinFET到2.5D和3D封裝（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即將在Intel 18A節點應用的PowerVia背面供電技術，以及全環繞柵極（GAA）晶體管...
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