智通財經APP獲悉，TechInsights發文稱，2024年，半導體行業已經出現分化，消費電子、汽車和工業市場表現持續疲軟，而人工智能領域的發展繼續推動GPU和高帶寬存儲器（HBM）的增長。由於人工智能領域使用的半導體成本高昂，IT預算中的採購量有限，因此對晶圓需求的影響並不顯著。然而，近年來芯片尺寸變大的趨勢增加了每個封裝的硅用量。今明兩年晶圓需求量超過單位出貨量的情況就說明了這一點。

隨着我們步入2025年，我們對年初的廣泛復甦不太樂觀。TechInsights預計，上半年半導體銷售額將連續持平，而下半年則將實現更強勁的增長。分立器件、模擬器件和光電器件製造商仍面臨庫存挑戰，需要在這些庫存被消化之後，我們才能期待廣泛增長的恢復。

從積極的一面來看，隨着全年利率呈下降趨勢，我們預計消費者信心將得到改善。消費者重拾信心後，可能會優先考慮高價值商品的購買，這將提振消費電子市場，併爲汽車行業帶來良好的助力。