韓國汽車製造商現代汽車於12月20日宣佈解散其負責研發車載芯片的“半導體戰略室”。該部門成立於2022年,曾計劃在2029年量產自研的無人駕駛汽車芯片。現在,該部門的職能和人員將分別併入先進汽車平臺(AVP)本部和採購部門。原半導體戰略室室長Jae-Seok Chae已離職。這一舉措意味着現代汽車將更加深入地整合半導體戰略和軟件定義汽車(SDV)戰略。內部人士表示,這是爲了“集中力量,增強協同效應...
網頁鏈接免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。