快科技1月7日消息，在CES 2025期間，華碩公佈了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT和RX 9070顯卡，提供TUF Gaming和PRIME版本。

華碩表示：“搭載最新的RDNA 4架構和充足的16GB顯存，這些顯卡承諾爲未來幾年的高端遊戲體驗提供保障。”AMD官方並未提及顯存細節。

其中TUF Gaming RX 9070 XT OC和TUF Gaming RX 9070 OC採用三軸十一葉風扇，0dB技術在輕負載下實現靜音運行。

華碩的RX 9070系列顯卡還用相變GPU散熱墊替代傳統的散熱膏，這種設計能夠有效提高散熱效率，降低溫度，且無需用戶進行額外的操作。

此外，TUF系列顯卡還具備雙BIOS開關，用戶可以根據需要在安靜模式和性能模式之間切換，這一功能在華碩的AMD GPU中並不常見。

PRIME RX 9070 XT OC和PRIME RX 9070 OC顯卡則擁有緊湊的2.5槽設計和強勁的性能。

該系列顯卡採用三風扇散熱解決方案，經過優化的Axial-tech風扇具有更小的風扇輪轂和更長的扇葉，以增加向下的氣流壓力。

與TUF系列類似，PRIME系列也配備了相變GPU散熱墊、雙球軸承風扇以及Auto-Extreme製造工藝，確保了出色的散熱性能和耐用性，同樣也擁有雙BIOS開關。

華碩還確認，Radeon RX 9070 XT和RX 9070系列顯卡兼容750W或更高功率的電源，但具體的TDP尚未公佈。