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　　建滔積層板（01888）早盤一度升逾6%，截至發稿，股價上漲5.84%，現報7.07港元，成交額2973.81萬港元。

　　招商電子團隊指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計23-28年CAGR達11.6%至142億美元。據悉，PCB製造環節包括將覆銅板（CCL）進行鑽孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環節，最終形成電路板。

　　開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。

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責任編輯：盧昱君