轉自：財聯社
財聯社1月9日訊（編輯 馬蘭）2025年對於先進芯片製程產業來說十分關鍵，台積電、三星和日本新興公司Rapidus都計劃在今年開始試產2納米芯片。誰能證明自己在該製程的領先性，誰就能在接下來的競賽裏掌握主動權。
據日本媒體報道，Rapidus計劃今年4月開始試生產2納米芯片，並最早在6月開始向博通發貨。該公司的試產時間與台積電基本一致，但台積電將在明年開始規模化生產，而Rapidus希望在2027實現量產。
Rapidus總部位於東京千代田，成立於2022年，背後有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半導體公司，目標是成長為類似於台積電的半導體代工大廠。
挑戰頗巨
去年底，Rapidus已經從荷蘭芯片製造供應商阿斯麥處獲得了第一台極紫外光刻機（EUV），該設備預計在今年3月底安裝完成。
目前，Rapidus正在積極籌備2納米芯片的試產程序，該公司董事長Tetsuro Higashi表示，其已經派遣約150名工程師前往IBM位於美國的研發中心，以接受2納米芯片製造方面的培訓。
4月的試產對於Rapidus來說至關重要，考慮到該公司已經獲得了日本政府的大量資助且仍計劃進一步孖展，試生產的結果是吸引投資人和潛在客戶訂單的最大關鍵。
Rapidus現有客戶主要是風險投資公司，或者是從事AI行業的初創企業，而沒有類似於亞馬遜或蘋果這樣的大客戶，這意味着該公司的抗風險能力實際上相當有限。
不過，消息人士指出，在測試了芯片原型的性能之後，博通預計將半導體的生產外包給Rapidus。
此外，業內指出，Rapidus的業務重點是製造專用的人工智能芯片，而不是像英偉達那樣的多用途芯片，這一選擇導致了Rapidus的專用芯片需求通常十分有限，市場也在觀望其能否通過小批量的生產實現成本效益。
（財聯社 馬蘭）
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