臺積電公佈的第四季度業績以及2025年業績展望均大幅優於預期，積極的業績前景預示着AI芯片以及全球半導體晶圓製造設備 (WFE) 、測試設備與半導體原材料供應商們的樂觀增長勢頭。

智通財經APP獲悉，隨着聚焦於模擬芯片的美國芯片巨頭德州儀器將於本週公佈業績，自2023年以來的這輪“美股長期牛市”的核心驅動力之一——美股市場的芯片股，即將迎來新一輪財報季。在華爾街金融巨頭高盛的半導體分析師團隊看來，中國臺灣的芯片製造巨頭臺積電最新公佈的業績與展望透露出AI芯片仍處於需求井噴式增長態勢，同時半導體制造與測試設備也因芯片需求復甦勢頭而處於強勁增長週期，因此高盛認爲美股芯片巨頭們即將接連公佈強勁的財報數據以及未來業績展望。

特朗普於1月20日正式重返白宮，交易員們開始預期“特朗普2.0時代”或將推動通脹捲土重來，進而令投資者們擔憂當前處於歷史最高位附近納斯達克綜合指數以及標普500指數可能步入下跌軌跡，因此佔據納指與標普500高權重的芯片巨頭們的強勁業績增長數據，對於提振全球科技股投資者們的“AI信仰”，乃至整個美股看漲走勢而言可謂至關重要。

華爾街金融巨頭高盛在最新公佈的一份研報中指出，總部位於中國臺灣的“芯片代工之王”臺積電公佈的第四季度業績以及2025年業績展望均大幅優於預期，積極的業績前景預示着AI芯片以及全球半導體晶圓製造設備 (WFE) 、測試設備與半導體原材料供應商們的樂觀增長勢頭。

整體來看，高盛的半導體行業分析團隊認爲臺積電的業績增長持續加速，加上管理層對於芯片代工業務長期增長軌跡的信心徹底恢復，支持該機構對於AI芯片所主導的高性能計算、網絡基礎設施以及企業級存儲領域關鍵推動因素的積極建設性看法，高盛在研報中重申對於美股芯片巨頭們的積極展望，其中包括佔據納指與標普500指數高額權重的英偉達(NVDA.US)——高盛重申“買入”評級以及繼續被納入高盛的“確信買入名單”、重申對於博通(AVGO.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Credo Technology(CRDO.US)以及美光科技(MU.US)的“買入”股票評級。

此前華爾街另一大行美國銀行(Bank of America)的分析師團隊近日在一份報告中表示，2025年芯片股仍有可能是美股表現最亮眼的板塊之一，並且漲幅貢獻力量有望從全面受益於AI熱潮的“AI芯片三巨頭”等芯片公司擴大至模擬芯片以及電動汽車芯片股等長期跑輸美股大盤以及費城半導體指數的“非AI”芯片股標的。

美股芯片板塊的“AI芯片三巨頭”——即英偉達、博通以及邁威爾科技均位列美國銀行的2025年“首選芯片股名單”，美銀該名單上的芯片股標的還包括半導體設備巨頭泛林集團(LRCX.US)、汽車芯片領軍者安森美半導體(ON.US)以及EDA軟件領導者之一鏗騰電子(CDNS.US)。

總體而言，美國銀行分析團隊預計2025年半導體市場的整體銷售額將在2024年強勁增長的基礎上再增長約15%，達到7250億美元，“這仍然是一個非常強勁的增長步伐，儘管與今年20%的預測增長速度相比有所下降。”“半導體市場的需求繁榮週期往往持續約2.5年(隨後是長達1年的下降週期)，而我們當前僅僅處於這個始於2023年第四季度的半導體上行週期的中期階段。”

根據世界半導體貿易統計(WSTS)的最新預測，自2022年以來需求持續萎靡的全球汽車芯片以及模擬芯片將在2025年將迎來市場期待已久的“復甦時刻”。WSTS 在最新的秋季預測中相比於春季預測大幅上調對2024年以及2025年半導體市場規模的預測數據，預計2024年全球半導體市場將同比增長 19.0% 至6270 億美元，WSTS預計 2025 年全球半導體市場規模將在2024年基礎上繼續增長，意味着全球半導體市場有望在2024年本已無比強勁的復甦趨勢之上再增長約 11.2%，全球市場規模有望達到約 6970 億美元。

WSTS預計，2025年的半導體市場規模增長將主要由強勁的AI訓練/推理算力需求所驅動的企業級存儲芯片類別，以及人工智能邏輯芯片類別所大力推動，預計2025年包含CPU、GPU以及ASIC芯片的邏輯芯片類別整體市場規模有望同比增長約17%，覆蓋HBM、企業級SSD與NAND等領域的存儲芯片類別市場規模有望在2023年大幅增長81%的基礎上同比增長超13%;同時WSTS還預計分立器件、光電子、傳感器、MCU以及模擬芯片等所有其他細分芯片市場的增長率都將達到個位數增幅。

高盛點評臺積電業績：AI芯片驅動的增長極其強勁，未來可期

總部位於中國臺灣的臺積電於上週四公佈了2024年第4季度的業績，該業績以及管理層對於未來的展望，均超出華爾街分析師共識預期。高盛表示，按應用領域劃分，臺積電涵蓋AI芯片與服務器CPU代工的高性能計算(HPC)業務再次強勁脫穎而出，臺積電HPC業務的同比營收增速從2024年第2季度的57%和第3季度的65%進一步超預期加速至增長69%。

展望未來，臺積電管理層預計：a)2025年全年的整體營收將增長25%左右，其中人工智能(AI)相關的營收規模預計將同比增長一倍;b)預計2025年資本支出約爲380億至420億美元(按中位數計算同比增長34%)，這與高盛的預期相符，但高於華爾街普遍預期;c)分享了未來5年(即2024-29年)營收複合年增長率目標約爲20%，其中人工智能相關營收預計將增長45%左右。

高盛的半導體分析團隊認爲，臺積電的最新業績、前景展望以及管理層評論對高盛所覆蓋的“人工智能基礎設施擴建與新建領域”至關重要的公司(比如英偉達、博通以及邁威爾科技)以及半導體制造設備、測試設備以及材料供應商們(即應用材、泛林集團以及科磊等等)來說是個非常樂觀的積極增長兆頭。

高盛分析團隊在研報中結合臺積電業績展望來點明半導體行業整體情況：在芯片代工2.0營收規模同比增長6%(即低於臺積電此前預期，原因是宏觀環境不利)的一年之後，該公司預計2025年芯片製造行業營收將同比增長10%，這一預測基於無晶圓廠半導體行業(即所謂的fabless)在2024年以正常庫存水平結束的觀點，臺積電管理層最新預測的營收增長加速與高盛基於趨勢線分析得出的行業最高級別預期增長觀點一致。

高盛看漲高性能計算(HPC)與半導體制造設備(WFE)領域的芯片領導者們

當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。據瞭解，半導體行業協會 (SIA) 近日公佈的數據顯示，在AI芯片強勁需求帶動之下，2024年11月全球半導體市場銷售額達到大約578億美元，較2023年11月的479億美元實現同比增長20.7%，相比於2024 年10月所創下的569億美元則環比增長1.6%。

SIA 總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗在一份聲明中表示：“11 月全球半導體市場規模繼續大幅增長，創下有史以來最高的月度銷售總額，月度銷售額連續八個月實現環比增長。同比銷售額連續四個月增長超過 20%，其中美洲地區銷售額同比增長 54.9%。”

AMD首席執行官蘇姿豐近日在新品發佈會上表示，包括AI GPU在內的數據中心AI芯片需求規模遠遠超出預期，並且預計到2027年，數據中心AI芯片市場規模將達到4000億美元，並在2028年進一步升至5000億美元，意味着從2023年末至2028年間全球數據中心AI芯片市場規模的年複合增長率有望超過60%。

臺積電高性能計算(HPC)營收實現環比基準增長19%，其同比增長率從前兩個季度的57%/65%加速至2024年第四季度的69%。儘管高盛表示英偉達最新的Blackwell架構AI服務器系統的發熱與芯片連接性能問題帶來近期的供應端不確定性，但高盛認爲，臺積電對人工智能(Al)芯片需求的最新評論(注意，臺積電代工的AI芯片包括用於人工智能訓練和推理的商用AI GPU、AI ASIC以及HBM存儲系統)對那些正在推動人工智能領域基礎設施建設的公司來說是個好兆頭。具體而言，臺積電管理層指出，預計2025年人工智能相關營收規模將翻倍(2024年已實現增長3倍)，到2029年將以5年複合年增長率45%左右的速度增長。

高盛表示，臺積電對於未來資本支出規模的超預期展望，利好於半導體制造設備以及測試設備、半導體材料提供商們。臺積電預計2025年資本支出區間約爲380億美元-420億美元(按中位數計算同比增長34%)，與高盛的預期基本相符，但高於投資機構普遍預期。

隨着臺積電、三星電子以及英特爾等芯片製造商們不斷擴大基於7nm及以下先進製程的AI芯片產能，以及臺積電在美國、日本和德國的大型芯片製造廠將於2025年起加快產能建設進程，臺積電近幾年有望大批量採購製造芯片所需的最先進光刻機、先進封裝設備、刻蝕設備以及薄膜沉積、芯片監測量測設備等高端半導體設備以及一些核心原材料。這些半導體設備供應商們主要包括阿斯麥、應用材料、科磊、東京電子、信越化學與BE Semiconductor等芯片產業鏈頂級設備商。

高盛在研報中指出，臺積電計劃將其資本支出的約70%用於先進芯片製造工藝(普遍定義爲7nm及以下)，10-20%用於特種芯片節點，10-20%用於先進封裝、測試、掩膜製造以及其他項目。請注意，與管理層在其2024年第三季度業績電話會議上提供的資本支出相比，對先進芯片製造工藝的分配略有下降(從70-80%降至約70%)，而對先進封裝、測試、掩膜製造和其他項目的分配略有增加(從約10%增至10-20%)。

鑑於臺積電穩健的資本支出指引，高盛分析團隊預計投資者們對整體前沿芯片代工/GPU與ASIC等邏輯芯片行業的預期將有所改善，因爲這與2025年半導體制造設備(WFE)的支出有關，即使英特爾和三星(LSI/芯片代工)可能出現或者潛在的同比下滑。總體來說，高盛認爲臺積電對其芯片代工業務的樂觀展望態度，加上高於預期的2025年資本支出指引，對包括應用材料、泛林集團以及科磊在內的關鍵WFE供應商來說是個好兆頭。

在臺積電芯片工廠，應用材料的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造設備和定製化解決方案，對於2.5D、3D 先進封裝步驟至關重要。

另一全球半導體設備市場的領導者科磊，則聚焦於芯片良率監測系統，其在寬帶等離子光學檢查技術和最新的芯片缺陷精細化檢查系統方面的突破，爲半導體製造商們提供了愈發強大的工具來提升生產效率和產品質量。其先進的技術和設備在行業中佔據了重要地位，廣泛應用於各種半導體制造過程。

高盛還認爲，臺積電2025年營收增長預期(即同比增長25%左右)，以及管理層評論表明2025年利用率略有回升，對Entegris(高盛予以“買入”評級)有積極層面影響，這家半導體材料領域的公司約75%的營收規模來自受半導體行業晶圓啓動影響的耗材銷售額(注意，臺積電佔Entegris 2023年總體營收的大約11%)。

Entegris 是半導體行業的重要供應商，主要專注於提供高純度材料、化學品，芯片工廠氣體處理與過濾系統等一系列關鍵技術和原材料產品，這些產品幫助臺積電等芯片製造商們在高精度、超潔淨的生產環境中進行芯片製造，從而提高生產效率、降低缺陷率。Entegris 的高純度化學品和芯片製造原材料在全球芯片產業鏈中佔據重要地位，特別是在先進芯片製程(比如7nm、5nm工藝)和下一代芯片(2nm及以下)的生產過程中。

高盛尤其關注臺積電對N2(即2nm)芯片製造產能的建設性評論(即臺積電預計未來兩年N2流片數量將超過N3和N5，主要受智能手機和HPC應用的推動)，考慮到每片晶圓容量增長的潛力，高盛表示這對Entegris的業績前景無疑是非常積極。然而，高盛確實承認，整個半導體行業晶圓啓動環境仍然充滿挑戰，許多NAND芯片供應商實時減產，且由於汽車和工業等領域仍存在芯片庫存過剩，以及後端芯片製造節點的生產製造規模仍然受到一定程度上的抑制。